一、設備簡介 

適用于單晶硅和多晶硅材料太陽電池任意尺寸劃片，能夠完成自動給料、自動定位、激光劃片、自動裝盒、自動裂片等功能；可選配1/2、1/3、1/4裂片機構。

二、設備特點

1.***的劃片工藝:采用定制光纖激光器，光束質量好，電池片切割斷面更整齊，邊緣更平整光滑

2.工作效率高:激光劃片速度快，整機自動劃程度高，設備產能可達4000整片/小時

3.高精度定位:電池片CCD視覺定位，高速振鏡劃片，劃片精度≤±0.1mm

4.自動化程度高:料盒自動傳輸、電池片自動上料、自動定位、自動劃片、成品片自動裝盒、 1/2裂片機構，實現1/2片自動劃片裂片

5.設備預留1/3、1/4片以上規格的裂片機構接口

三、技術參數

型號規格 SZHL-4000Pro

激光功率 100W MOPA

激光波長 1064nm

劃片方式 激光振鏡掃描

刻線寬度 ≤45μm

熱影響區 ≤120μm

刻線深度 0-120μm；（可調）

劃片精度 ±0.1mm

定位方式 CCD視覺定位

劃片尺寸 任意尺寸劃片

劃片產能 4000整片/小時

破損率 ≤2‰（（正A級片）

電池片規格 156×156-166×166mm（可定制210mm）

設備尺寸 2800*1840*2150

設備重量 2000kg