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更新日期2021-12-06 20:38
品牌: |
未填 |
所在地: |
湖北 武漢市 |
起訂: |
未填 |
供貨總量: |
未填 |
有效期至: |
長期有效 |
一、設備簡介
1.適用于單晶硅和多晶硅材料太陽電池半片自動劃片及裂片。
2.本機能夠完成自動給料、自動定位、自動劃片、自動裂片、自動裝盒等功能。專業控制軟件、免維護、操作方便。
二、設備技術參數
型號規格Model SFS30AD-2000V19B(1/2裂片 splitting )
激光功率 30W
激光波長 1064nm
劃片速度 ***大500mm/s
刻線寬度 ≤40μm
劃片精度 ±0.1mm
定位方式 機械定位
裂片方式 機械掰片
劃片產能 1500整片/小時(1/2劃片裂片)
破損率 ≤1.5‰
電池片規格 130~156×166mm(寬×長)
設備尺寸 1300×760×1550mm
設備重量 0.67 ton
三、應用市場
1.太陽能行業單晶硅、多晶硅、硅片的劃片(切割切片)。
2.太陽能行業單晶硅、多晶硅(cel太陽能行業單晶硅、多晶硅和硅片的劃片/切割切片)。
3.電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
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