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IGBT真空焊接設(shè)備(RS系列)
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更新日期2021-12-06 20:34
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1、焊接溫度:RS型真空共晶爐實(shí)際焊接溫度≤450℃。
2、真 空 度:極限真空度≤10 Pa 工作真空50Pa-200Pa。
3、有效焊接面積:≤110mm×110mm;≤220mm×220mm
4、爐膛高度:≤100mm。
5、加熱方式:采用底部紅外輻射加熱+頂部紅外輻射加熱,熱板采用半導(dǎo)體級(jí)石墨平臺(tái),石墨平臺(tái)長(zhǎng)期使用不易變形,而且具有很高導(dǎo)熱性,使熱板表面溫度更加均勻。
6、溫度均勻性:有效焊接面積內(nèi)≤±2%。
7、升溫速率:石墨加熱平臺(tái)升溫速率120℃/min。
RS真空共晶爐配置了上加熱,提高加熱效率的同時(shí),使平臺(tái)溫度更加均勻,提高焊接一致性及質(zhì)量。
8、冷卻速率:冷卻速率100℃/min(空載溫-200℃范圍)。
石墨加熱平臺(tái):采用氣冷+水冷相結(jié)合的冷卻方式,實(shí)現(xiàn)加熱板的快速冷卻,提高降溫速率,并且實(shí)現(xiàn)在降溫過(guò)程中溫差過(guò)大造成器件燒結(jié)不良。
9、滿足各種焊料(≤450℃)的焊接要求。
例如: In97Ag3、In52Sn48、Au80Sn20、SAC305、Sn90Sb10、Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2等預(yù)成型焊片(可無(wú)助焊劑共晶焊接)和各種成份的焊膏。
10、焊接空洞率:
RS型真空共晶爐在軟釬焊料焊接時(shí),經(jīng)過(guò)大量客戶驗(yàn)證,空洞率可控制在3%以下。
11、可選正壓模塊:
設(shè)備可以選配正壓模塊≤0.1Mpa,可滿足正壓、負(fù)壓工藝要求。正壓工藝可有效解決微小器件在焊接過(guò)程中移位問(wèn)題(MiniLED、MicroLED等)、解決焊膏工藝助焊劑飛濺問(wèn)題(引線框架類(lèi)產(chǎn)品)。
12、控溫系統(tǒng)及測(cè)溫系統(tǒng)
12.1 RS型真空共晶爐采用同志科技專(zhuān)利的控溫技術(shù),控溫精度在±1℃。
12.2 RS型真空共晶爐溫度曲線可設(shè)定***多40段溫度,并配置6組PID設(shè)定,更精準(zhǔn)控制溫度,保證焊接一致性及可靠性。溫度控制屬于滯后控,而PID控制是具有超前調(diào)節(jié)的作用,可提高控溫精度以及穩(wěn)定性。
12.3 RS型真空共晶爐腔體內(nèi)標(biāo)配2組同志科技專(zhuān)利技術(shù)的柔性測(cè)溫?zé)犭娕迹O(shè)備工作時(shí)可實(shí)時(shí)反饋腔體內(nèi)任意位置的溫度,并在控制軟件中實(shí)時(shí)顯示測(cè)溫的溫度曲線,更好的保證焊接區(qū)域的溫度控制,為取得良好的工藝曲線提供支持。
13、腔體氣氛環(huán)境
RS型真空共晶爐可充入氮?dú)舛栊詺怏w輔助焊接,同時(shí)滿足甲酸、氮?dú)浠旌蠚怏w(5%氫氣95%氮?dú)猓┻€原氣氛工藝。工藝氣氛可由時(shí)間或者由MFC質(zhì)量流量計(jì)精準(zhǔn)控制,保證每次設(shè)定工藝完成的一致性。設(shè)備自帶密閉廢氣排氣通道和過(guò)濾系統(tǒng),通過(guò)排氣通道處理及排出,保證設(shè)備正常使用。滿足無(wú)助焊劑情況下焊接。
14、RS型真空共晶爐配置軟件控制系統(tǒng):
14.1軟件控制系統(tǒng)基于Windows操作系統(tǒng),操作簡(jiǎn)單。
14.2可通過(guò)溫度、時(shí)間、壓力、真空等工藝條件進(jìn)行工藝編程,軟件工藝自動(dòng)控制整個(gè)工藝過(guò)程。
14.3工藝曲線編程的工藝動(dòng)作無(wú)限多個(gè),滿足復(fù)雜工藝要求。
14.4控制系統(tǒng)滿足各種焊接工藝曲線,并根據(jù)工藝不同進(jìn)行設(shè)定、修改、存儲(chǔ)、調(diào)用。
14.5控制系統(tǒng)自帶分析功能,能對(duì)工藝曲線進(jìn)行分析,確定升溫、恒溫、降溫等信息。
14.6軟件控制系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)記錄實(shí)時(shí)焊接工藝及控溫、測(cè)溫曲線,保證器件工藝的可追溯性,按照工藝工作時(shí)間自動(dòng)存儲(chǔ)在相應(yīng)目錄。
15、RS型真空共晶爐采用閉合式腔體結(jié)構(gòu),保證長(zhǎng)期使用的可靠性,使用過(guò)程中關(guān)閉上蓋時(shí)不會(huì)造成器件移位,避免器件震動(dòng)影響焊接質(zhì)量。單腔室工藝同時(shí)滿足加熱和冷卻的要求。
16、RS型真空共晶爐,上蓋帶有視窗,可通過(guò)顯微鏡觀察器件燒結(jié)過(guò)程。上蓋自動(dòng)升降,除手工取放件外,其它操作軟件自動(dòng)控制完成。
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