適用于R&D研發(fā)工藝
無(wú)需視覺(jué)對(duì)位的多層印刷
低壓印刷技術(shù)減少硅片碎片率
節(jié)約生產(chǎn)空間及投入
技術(shù)參數(shù)
硅片尺寸: 125mm x 125mm, 156mm x 156mm
產(chǎn)能： 500片/小時(shí)
刮刀壓力控制: 低壓空氣平衡系統(tǒng)
對(duì)位: 機(jī)械夾頭
硅片處理: 低振動(dòng)處理系統(tǒng)
干燥爐: FIR型
太陽(yáng)能電池片金屬化在線(xiàn)式系統(tǒng)(MPV-500)
